招聘职位：技术操作工 4~6K(全职) 集成电路微电子、芯片封装键合
职位描述：岗位: 生产线长，工序组长，技术操作工 工作内容: 1、粘片:使用导电银胶、合金焊料，将各种规格的芯片、盖板等，粘接或共晶于陶瓷管 壳、基片腔体上； 2、键合:使用金丝、铝丝键合设备对各种规格的金丝、铝丝进行键合操作; 3、平装:使用预点焊机、平行封焊机，将盖板封装在管壳上; 4、检漏:使用氦质谱检漏仪，粗检检漏仪，PIND设备对封装完成陶瓷管壳进行检漏测试。 任职条件: 1.初高中及以上学历，电子、机械、通信等专业尤佳； 2.视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳:； 3.良好的学习能力、分析判断能力; 4.身体健康，品德优良，勤勉敬业，团结协作; 5.具有耐心、责任心，严谨、仔细，能适应综合工时制和加班加点: 6.具有微电子装配经验者尤佳。
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